1月13日,兆易创新科技集团股份有限公司(“兆易创新”或“公司”,股份代号:3986.HK)在香港联合交易所主板正式挂牌。此次IPO由皓天财经集团提供全方位的财经公关服务,为该公司树立了卓越的企业形象,上市项目亦取得圆满成功。
兆易创新深耕专用型存储芯片行业二十年, MCU领域十四年,为中国内地专用型存储芯片和MCU知名企业,打造了具有全球影响力的专用型存储芯片和MCU品牌。根据弗若斯特沙利文的资料,以2024年销售额计,公司是全球唯一一家在NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM及MCU领域所有市场均排名全球前十的集成电路设计公司。

硬核实力:多赛道稳居全球前列
兆易创新采用无晶圆业务模式,聚焦于集成电路设计与研发核心环节,将制造与封测环节外包给全球优质合作伙伴,既保持了运营灵活性,又能集中资源突破关键技术。在传统优势业务Flash的基础上,兆易创新持续推进MCU、利基型DRAM、传感器及模拟芯片业务领域新产品线,通过外延并购和内部孵化等方式,新业务加速发展,形成“感存算控连”多元布局,产品广泛应用于消费电子、汽车、工业自动化、物联网等多个高增长领域,全方位满足客户多样化需求。
根据弗若斯特沙利文数据,以 2024 年销售额计,兆易创新在多个细分赛道跻身全球前列:NOR Flash 全球第二、中国内地第一,市场份额达 18.5%;SLC NAND Flash 全球第六、中国内地第一;利基型 DRAM 全球第七、中国内地第二;MCU 全球第八、中国内地第一。
研发和技术创新是兆易创新取得的竞争优势及市场地位的核心保障。2022年至2024年,公司研发投入合计约人民币34亿元。截至2025年6月30日,兆易创新在中国内地持有1,016项注册专利,为中国存储和MCU芯片设计行业中专利组合最大的芯片设计公司之一,庞大的专利组合不断强化其核心技术壁垒,为产品迭代与市场拓展奠定坚实基础。
赛道红利:AI + 汽车双轮驱动,打开成长天花板
从行业前景看,当前,端侧 AI 正迎来爆发式增长,2025 年被视为端侧算力重大爆发的起点。AI 手机、AI PC、智能穿戴等终端设备对低功耗、高可靠性、大容量存储芯片及高性能NOR Flash 、MCU 的需求激增,而兆易创新的核心产品恰好契合这一技术趋势,成为端侧 AI 落地的关键硬件支撑。
汽车电子领域同样潜力巨大。随着汽车“电动化、智能化、网联化”转型加速,单车芯片用量与价值量持续提升。公司车规级产品已通过 AEC-Q100、ISO 26262 :2018 ASIL D 等多项权威认证,车规级存储器累计出货量2023年突破 1 亿颗,充分受益于全球新能源汽车市场的增长红利。
此外,工业自动化、储能、物联网等新兴领域的快速发展,进一步拓宽了公司的增长空间。多元化的下游应用布局,有效对冲了单一行业周期波动的风险,让公司在半导体行业的周期性波动中保持稳健发展态势。2024 年,公司营收同比增长 27.7% 至 73.56 亿元,净利润同比大增 583.2% 至 11.01 亿元,盈利能力显著修复,展现出强劲的增长韧性。

全球化布局:登陆港股赋能,剑指全球卓越品牌
此次登陆港交所,是兆易创新全球化战略的重要里程碑。作为连接内地与国际资本市场的核心枢纽,香港将为公司提供更广阔的融资平台、更丰富的国际资源与更高的品牌曝光度,助力公司加速推进全球市场扩张与产业链整合。
根据公司规划,上市募集资金将主要用于提升研发能力、战略投资与收购、全球市场扩张及补充营运资金。未来,公司将持续拥抱 AI 技术变革,深化多元产品布局,通过技术创新与外延并购双轮驱动,进一步巩固在核心赛道的领先地位。同时,公司将加快国际化步伐,完善全球营销与服务网络,打造具有全球影响力的半导体品牌。
此次港股上市,不仅是公司发展的新起点,更彰显了中国半导体企业参与全球竞争的底气与实力。在国产替代与全球科技竞争的双重背景下,兆易创新凭借其深厚的技术积累、清晰的成长逻辑与广阔的市场空间,有望成为国际资本市场认可的半导体核心资产,为投资者创造长期价值回报。