1月13日,兆易創新科技集團股份有限公司(“兆易創新”或“公司”,股份代號:3986.HK)在香港聯合交易所主板正式掛牌。此次IPO由皓天財經集團提供全方位的財經公關服務,為該公司樹立了卓越的企業形象,上市項目亦取得圓滿成功。
兆易創新深耕專用型存儲芯片行業二十年, MCU領域十四年,為中國內地專用型存儲芯片和MCU知名企業,打造了具有全球影響力的專用型存儲芯片和MCU品牌。根據弗若斯特沙利文的資料,以2024年銷售額計,公司是全球唯一一家在NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM及MCU領域所有市場均排名全球前十的集成電路設計公司。

硬核實力:多賽道穩居全球前列
兆易創新採用無晶圓業務模式,聚焦於集成電路設計與研發核心環節,將製造與封測環節外包給全球優質合作夥伴,既保持了運營靈活性,又能集中資源突破關鍵技術。在傳統優勢業務Flash的基礎上,兆易創新持續推進MCU、利基型DRAM、傳感器及模擬芯片業務領域新產品線,通過外延並購和內部孵化等方式,新業務加速發展,形成“感存算控連”多元佈局,產品廣泛應用於消費電子、汽車、工業自動化、物聯網等多個高增長領域,全方位滿足客戶多樣化需求。
根據弗若斯特沙利文數據,以 2024 年銷售額計,兆易創新在多個細分賽道躋身全球前列:NOR Flash 全球第二、中國內地第一,市場份額達 18.5%;SLC NAND Flash 全球第六、中國內地第一;利基型 DRAM 全球第七、中國內地第二;MCU 全球第八、中國內地第一。
研發和技術創新是兆易創新取得的競爭優勢及市場地位的核心保障。2022年至2024年,公司研發投入合計約人民幣34億元。截至2025年6月30日,兆易創新在中國內地持有1,016項註冊專利,為中國存儲和MCU芯片設計行業中專利組合最大的芯片設計公司之一,龐大的專利組合不斷強化其核心技術壁壘,為產品迭代與市場拓展奠定堅實基礎。
賽道紅利:AI + 汽車雙輪驅動,打開成長天花板
從行業前景看,當前,端側 AI 正迎來爆發式增長,2025 年被視為端側算力重大爆發的起點。AI 手機、AI PC、智能穿戴等終端設備對低功耗、高可靠性、大容量存儲芯片及高性能NOR Flash 、MCU 的需求激增,而兆易創新的核心產品恰好契合這一技術趨勢,成為端側 AI 落地的關鍵硬件支撐。
汽車電子領域同樣潛力巨大。隨著汽車“電動化、智能化、網聯化”轉型加速,單車芯片用量與價值量持續提升。公司車規級產品已通過 AEC-Q100、ISO 26262 :2018 ASIL D 等多項權威認證,車規級存儲器累計出貨量2023年突破 1 億顆,充分受益於全球新能源汽車市場的增長紅利。
此外,工業自動化、儲能、物聯網等新興領域的快速發展,進一步拓寬了公司的增長空間。多元化的下游應用佈局,有效對沖了單一行業週期波動的風險,讓公司在半導體行業的週期性波動中保持穩健發展態勢。2024 年,公司營收同比增長 27.7% 至 73.56 億元,淨利潤同比大增 583.2% 至 11.01 億元,盈利能力顯著修復,展現出強勁的增長韌性。

全球化佈局:登陸港股賦能,劍指全球卓越品牌
此次登陸港交所,是兆易創新全球化戰略的重要里程碑。作為連接內地與國際資本市場的核心樞紐,香港將為公司提供更廣闊的融資平臺、更豐富的國際資源與更高的品牌曝光度,助力公司加速推進全球市場擴張與產業鏈整合。
根據公司規劃,上市募集資金將主要用於提升研發能力、戰略投資與收購、全球市場擴張及補充營運資金。未來,公司將持續擁抱 AI 技術變革,深化多元產品佈局,通過技術創新與外延並購雙輪驅動,進一步鞏固在核心賽道的領先地位。同時,公司將加快國際化步伐,完善全球營銷與服務網絡,打造具有全球影響力的半導體品牌。
此次港股上市,不僅是公司發展的新起點,更彰顯了中國半導體企業參與全球競爭的底氣與實力。在國產替代與全球科技競爭的雙重背景下,兆易創新憑藉其深厚的技術積累、清晰的成長邏輯與廣闊的市場空間,有望成為國際資本市場認可的半導體核心資產,為投資者創造長期價值回報。