皓天財經助力鼎泰高科成功登陸香港交易所
7月 9日，廣東鼎泰高科技術股份有限公司（「鼎泰高科」或「公司」，股份代號：1377.HK）成功在香港聯合交易所主板掛牌上市，完成「A+H」兩地上市。中信證券與HSBC擔任聯席保薦人。此次 IPO 由皓天財經集團提供全方位的財經公關服務，助力公司高效傳遞投資價值、樹立專業資本市場形象，上市項目取得圓滿成功。
根據弗若斯特沙利文的資料，以銷量計，鼎泰高科為全球最大的鑽針供貨商。本次 IPO，公司全球發售約1263.20萬股H股，其中，國際發售1136.88萬股H股、香港發售126.32萬股H股。最終發售價為 380.00港元，募資淨額約46.65億港元。
本次 IPO，鼎泰高科引入一批優質基石投資者，包括勝宏科技集團（ 香港） 有限公司、HHLR ADVISORS, LTD.、ASPEX MASTER FUND、建滔投資有限公司、CPE INVESTMENT XV LIMITED、Cloud Alpha Capital Management Limited、易方達、VERITION MULTI -STRATEGY MASTER FUND LTD.、泰康人壽保險有限責任公司、ATHOS CAPITAL LIMITED、HEL VED MASTER FUND、MILLENNIUM、IFUND SPC–Vision IX SP、霸菱資產管理（ 亞洲） 有限公司、Martis Fund, L.P.、定穎投資控股股份有限公司，合計認購金額約2.54億美元的發售股份。基石陣容橫跨產業資本、主權基金與全球知名長線機構，其中建滔作為全球最大覆銅板廠商、勝宏作為國內頭部PCB製造商，其參與不僅體現了產業鏈上下游對鼎泰高科技術實力的認可，更隱含了未來業務協同的想象空間。
全球PCB鑽針冠軍的「全棧」壁壘
公開資料顯示，鼎泰高科是一家領先的精密製造解決方案綜合供貨商，為全球PCB製造價值鏈的關鍵工序環節（包括鑽孔、銑削╱成型及其他相關精密製造工藝）提供工具、材料及智能設備。公司產品矩陣涵蓋精密刀具、研磨拋光材料、功能性膜材料及智能數控裝備四大類，廣泛服務於AI服務器、具身機器人、半導體、低軌衛星通信、高端裝備製造及智能汽車等戰略新興領域。
市場地位方面，根據弗若斯特沙利文報告，以鑽針銷量計，鼎泰高科自2023年起連續三年穩居全球第一，2025年全球市場份額高達29.2%，同年銷售收入亦重返全球榜首。同時，公司月產能已突破1.3億支，鑽針產能位居全球第一，並運營着全球最大的PCB刀具塗層中心。
技術實力構成其核心壁壘。鼎泰高科是業內唯一實現核心生產設備全棧自主研發的企業，約95%的設備及主軸、導軌等核心配件均為自主設計製造，構築了顯着的成本與交付優勢。公司持續引領行業創新，自主研發了業內首個智能鑽針倉儲管理系統並實現商業化，其高精密多任務位磨削機加工精度達0.001毫米，填補國內空白；極小徑（0.02毫米）精密開槽與高長徑比（超50倍）微鑽技術均已具備量產能力，刷磨輪產品在光模塊及封裝陶瓷研磨領域取得關鍵突破。
同時，鼎泰高科也是唯一提供「工具+材料+裝備」完整產品矩陣的供應商，生產基地橫跨中國、東南亞與歐洲，建立起覆蓋全球的製造與交付網絡。2025年全球PCB百強企業中超過70家、前十強中9家均為公司長期合作夥伴，合作關係普遍超過8年，客戶粘性與供應鏈安全持續鞏固。
平台賦能打開新空間，高成長與強確定性並行
依託二十餘年的技術沉澱，鼎泰高科構建了涵蓋工具、材料、裝備的可拓展技術平台。其於基礎研究和底層技術的平台化能力，能夠高效復用研發資源並提升迭代效率，持續向新興領域延伸，支撐場景多元化的客戶需求。憑藉精密磨削與運動控制能力的深厚積累，公司已切入高端精密磨床、具身機器人關節部件等新興賽道。2025年7月，公司與中科硅紀合資成立鼎泰中科，聚焦微傳動零部件與靈巧手等核心部件，有望在具身智能浪潮中打開全新的增長空間。
財務表現上，鼎泰高科已進入盈利質量與成長性共振的收穫期。2023年至2025年，公司收入從12.95億元增長至20.84億元，年複合增長率達26.9%；2025年毛利率躍升至40.4%，淨利率達20.7%，經調整淨利潤同比增長86.2%至4.45億元。
鼎泰高科正處於「AI算力-高端PCB-精密刀具」這條高景氣度價值鏈。根據弗若斯特沙利文的數據，全球PCB市場預計在2030年達到1148億美元，而更為聚焦的PCB鑽針市場，受AI服務器、高多層板及IC載板需求的強力拉動，預計到2030年將達到人民幣100億元，年複合增長率高達9.6%。
在AI基礎設施持續擴張、全球PCB產業向高精度演進的確定性趨勢下，鼎泰高科憑藉精密製造領域的絕對領先地位、全棧自研的技術縱深，以及前瞻性的全球化布局，展現出長期增長的確定性與韌性。
此次登陸香港資本市場，將為鼎泰高科開啟全球化發展的新篇章。依託國際資本賦能，鼎泰高科將加速推進產能擴建、技術攻堅與全球布局，進一步鞏固在精密製造領域的領先地位；持續以高端精密製造賦能下游產業升級，助力全球PCB行業向高精密與智能化邁進，為投資者創造長期可持續的價值。
