皓天财经助力君正股份成功登陆香港交易所
8月25日，北京君正集成电路股份有限公司（“君正股份”或“公司”，股份代号：3223.HK）成功在香港联合交易所主板挂牌上市。国泰君安融资有限公司担任独家保荐人。此次 IPO 由皓天财经集团提供全方位的财经公关服务，助力公司高效传递投资价值、树立专业资本市场形象，上市项目取得圆满成功。
根据弗若斯特沙利文的资料，君正股份在全球范围的关键市场占据领先地位，持续赋能汽车电子、端侧计算等科技前沿领域的发展与创新。本次 IPO，公司全球发售约3128.73万股 H 股，其中国际发售2815.85万股H股、香港公开发售312.88万股H股，另设有15%超额配股权。最终发售价为100.00港元，募集资总额约31.29亿港元。
本次 IPO，君正股份引入11位基石投资者，合计认购金额约1.92亿美元的发售股份。基石阵容涵盖Emerald Prime、广发基金、Perseverance Asset Management、上海高毅与华泰资本投资（与华泰背对背总回报掉期及华泰客户总回报掉期有关）、新加坡华勤、工银理财、Arrow Target、汇添富（香港）、奇点资产、Heading Pioneer 10 Fund LPF、Dream’ee HK基金。顶级投资机构与产业资本的重磅参与，彰显了资本市场对君正投资价值与中长期成长确定性的深度认可。
存储+计算+模拟“三栖”布局，构筑多维竞争壁垒
公开资料显示，君正股份是“存储+计算+模拟”芯片提供商，产品广泛应用于汽车电子、工业医疗应用，以及AIoT及智能安防设备。与大多数专注于单一赛道的芯片设计公司不同，君正股份的核心竞争力在于其横跨三大品类的产品矩阵。
在存储芯片领域，君正存储芯片产品线包括DRAM、SRAM、NOR Flash及NAND Flash。根据弗若斯特沙利文的资料，以2025年收入计，君正在全球利基型DRAM市场排名全球第七，在中国大陆公司中排名第二；在SRAM市场排名第二，在中国大陆公司中排名第一。其车规级存储芯片已深耕超20年，产品满足-40°C至125°C的宽温域要求，是汽车电子、工业医疗等高端应用不可或缺的核心部件。
在计算芯片领域，君正拥有完全自主知识产权的CPU、VPU、NPU等核心技术，产品涵盖智能视觉SoC、嵌入式MPU及AI-MCU三个子产品线。其IP-Cam SoC在全球市场份额中排名第二，广泛应用于安防摄像头、AI眼镜、扫地机器人等快速增长的端侧AI设备。目前，公司已完成多项目晶圆（「MPW」）的工程样品验证测试，并完成了AI-MCU的全掩膜样品验证。随着AI从云端向边缘侧、端侧迁移，君正的低功耗、高性能计算芯片正成为智能设备算力升级的关键受益者。
模拟芯片是连接数字世界与物理世界的桥梁。君正通过旗下Lumissil品牌，提供高精度的LED驱动芯片和Combo芯片（集成MCU、LED驱动器、电源管理及通信接口），在汽车照明、工业控制等领域占据一席之地。2025年，其模拟芯片毛利率高达50.5%。
盈利弹性加速释放，成长动能持续增强
财务层面，公司2025年实现营收47.41亿元人民币，同比增长12.5%，净利润3.75亿元。进入2026年，复苏势头显著加速。2026年第一季度，公司营收达15.60亿元，同比增长47.1%；净利润更是激增334.6%，达到3.20亿元；经调整净利率达21.0%。
尤其值得注意的是，公司2026年第一季度的毛利率从2025年全年的32.8%跃升至42.6%。这得益于市场需求激增带动的平均售价上涨，特别是计算芯片毛利率从32.5%飙升至51.9%。随着行业景气度回升，君正凭借其技术壁垒实现利润快速释放。
截至2026年3月31日，君正股份拥有约34.12亿元人民币的現金及現金等价物，資產負債结构健康。公司在手现金充裕，为其持续投入研发及未来的战略并购提供了坚实的资金保障。
从行业发展趋势来看，全球半导体市场正迎来新一轮上行周期。根据弗若斯特沙利文的资料，全球芯片市场预计将从2025年持续扩张至2030年，其中利基型存储芯片市场规模预计到2030年可达295亿美元，2026年至2030年复合年增长率达11.8%，主要由AI、汽车电子及工业设备等领域的快速发展所驱动。与此同时，全球端侧AI设备出货量预计到2030年将达到19亿台，端侧AI的规模化普及正加速催生对低功耗、高性能集成芯片的海量需求。这为君正在存储及计算芯片（CPU+NPU）领域创造了明确的增量市场机遇。
凭借深耕车规赛道的战略定力、横跨三大品类的协同生态与持续迭代的技术能力，君正股份锻造出存储芯片的深厚根基、计算芯片的锐利锋芒与模拟芯片的稳健支撑。在AI与汽车智能化的发展浪潮下，君正股份正凭借其独特的“三栖”价值壁垒，开启新一轮高质量增长周期。
面向未来，公司将加速推进3D DRAM、LPDDR5、车规级eMMC/UFS及下一代RISC-V CPU等产品研发与商业化落地，同时积极沿产业链寻求战略投资与并购机遇，以全球化视野持续夯实技术底座、拓展产品矩阵，向着世界一流科技公司的目标稳步迈进。
