皓天財經助力君正股份成功登陸香港交易所
8月25日，北京君正集成電路股份有限公司（「君正股份」或「公司」，股份代號：3223.HK）成功在香港聯合交易所主板掛牌上市。國泰君安融資有限公司擔任獨家保薦人。此次 IPO 由皓天財經集團提供全方位的財經公關服務，助力公司高效傳遞投資價值、樹立專業資本市場形象，上市項目取得圓滿成功。
根據弗若斯特沙利文的資料，君正股份在全球範圍的關鍵市場占據領先地位，持續賦能汽車電子、端側計算等科技前沿領域的發展與創新。本次 IPO，公司全球發售約3128.73萬股 H 股，其中國際發售2815.85萬股H股、香港公開發售312.88萬股H股，另設有15%超額配股權。最終發售價為100.00港元，募集資總額約31.29億港元。
本次 IPO，君正股份引入11位基石投資者，合計認購金額約1.92億美元的發售股份。基石陣容涵蓋Emerald Prime、廣發基金、Perseverance Asset Management、上海高毅與華泰資本投資（與華泰背對背總回報掉期及華泰客戶總回報掉期有關）、新加坡華勤、工銀理財、Arrow Target、匯添富（香港）、奇點資產、Heading Pioneer 10 Fund LPF、Dream』ee HK基金。頂級投資機構與產業資本的重磅參與，彰顯了資本市場對君正投資價值與中長期成長確定性的深度認可。
存儲+計算+模擬「三棲」布局，構築多維競爭壁壘
公開資料顯示，君正股份是「存儲+計算+模擬」芯片提供商，產品廣泛應用於汽車電子、工業醫療應用，以及AIoT及智能安防設備。與大多數專注於單一賽道的芯片設計公司不同，君正股份的核心競爭力在於其橫跨三大品類的產品矩陣。
在存儲芯片領域，君正存儲芯片產品線包括DRAM、SRAM、NOR Flash及NAND Flash。根據弗若斯特沙利文的資料，以2025年收入計，君正在全球利基型DRAM市場排名全球第七，在中國大陸公司中排名第二；在SRAM市場排名第二，在中國大陸公司中排名第一。其車規級存儲芯片已深耕超20年，產品滿足-40°C至125°C的寬溫域要求，是汽車電子、工業醫療等高端應用不可或缺的核心部件。
在計算芯片領域，君正擁有完全自主知識產權的CPU、VPU、NPU等核心技術，產品涵蓋智能視覺SoC、嵌入式MPU及AI-MCU三個子產品線。其IP-Cam SoC在全球市場份額中排名第二，廣泛應用於安防攝像頭、AI眼鏡、掃地機器人等快速增長的端側AI設備。目前，公司已完成多項目晶圓（「MPW」）的工程樣品驗證測試，並完成了AI-MCU的全掩膜樣品驗證。隨着AI從雲端向邊緣側、端側遷移，君正的低功耗、高性能計算芯片正成為智能設備算力升級的關鍵受益者。
模擬芯片是連接數字世界與物理世界的橋梁。君正通過旗下Lumissil品牌，提供高精度的LED驅動芯片和Combo芯片（集成MCU、LED驅動器、電源管理及通信接口），在汽車照明、工業控制等領域占據一席之地。2025年，其模擬芯片毛利率高達50.5%。
盈利彈性加速釋放，成長動能持續增強
財務層面，公司2025年實現營收47.41億元人民幣，同比增長12.5%，淨利潤3.75億元。進入2026年，復甦勢頭顯著加速。2026年第一季度，公司營收達15.60億元，同比增長47.1%；淨利潤更是激增334.6%，達到3.20億元；經調整淨利率達21.0%。
尤其值得注意的是，公司2026年第一季度的毛利率從2025年全年的32.8%躍升至42.6%。這得益於市場需求激增帶動的平均售價上漲，特別是計算芯片毛利率從32.5%飆升至51.9%。隨着行業景氣度回升，君正憑藉其技術壁壘實現利潤快速釋放。
截至2026年3月31日，君正股份擁有約34.12億元人民幣的現金及現金等價物，資產負債結構健康。公司在手現金充裕，為其持續投入研發及未來的戰略併購提供了堅實的資金保障。
從行業發展趨勢來看，全球半導體市場正迎來新一輪上行周期。根據弗若斯特沙利文的資料，全球芯片市場預計將從2025年持續擴張至2030年，其中利基型存儲芯片市場規模預計到2030年可達295億美元，2026年至2030年複合年增長率達11.8%，主要由AI、汽車電子及工業設備等領域的快速發展所驅動。與此同時，全球端側AI設備出貨量預計到2030年將達到19億台，端側AI的規模化普及正加速催生對低功耗、高性能集成芯片的海量需求。這為君正在存儲及計算芯片（CPU+NPU）領域創造了明確的增量市場機遇。
憑藉深耕車規賽道的戰略定力、橫跨三大品類的協同生態與持續迭代的技術能力，君正股份鍛造出存儲芯片的深厚根基、計算芯片的銳利鋒芒與模擬芯片的穩健支撐。在AI與汽車智能化的發展浪潮下，君正股份正憑藉其獨特的「三棲」價值壁壘，開啟新一輪高質量增長周期。
面向未來，公司將加速推進3D DRAM、LPDDR5、車規級eMMC/UFS及下一代RISC-V CPU等產品研發與商業化落地，同時積極沿產業鏈尋求戰略投資與併購機遇，以全球化視野持續夯實技術底座、拓展產品矩陣，向着世界一流科技公司的目標穩步邁進。
