8月20日,山东天岳先进科技股份有限公司(“天岳先进”,股份代号:2631.HK)在香港联合交易所主板正式挂牌。此次IPO由皓天财经集团提供全方位的财经公关服务,为该公司树立了卓越的企业形象,上市项目亦取得圆满成功。

研发实力强劲 构建坚固技术壁垒
公开资料显示,天岳先进深耕宽禁带半导体材料行业,专业技术实力雄厚,自成立以来即专注于碳化硅衬底的研发与产业化。根据弗若斯特沙利文的资料,按2024年碳化硅衬底的销售收入计,公司是全球排名前三的碳化硅衬底制造商,市场份额为16.7%。
在产品应用方面,天岳先进的碳化硅材料为新能源与AI两大产业提供核心支撑,公司的碳化硅衬底可广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等领域。根据弗若斯特沙利文的资料,截至2025年3月31日,公司是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底的商业化的公司之一、也是率先推出12英寸碳化硅衬底的公司,并且是率先使用液相法生产P型碳化硅衬底的公司之一。
在研发方面,天岳先进通过前瞻性研发布局和持续性研发投入,构筑了先进的碳化硅材料相关研发能力,同时形成了覆盖全生产环节的核心技术储备,并在行业中处于领先地位。
在粉料制备环节,天岳先进自主开发了高真空度的粉料反应腔室,设计了特殊反应工艺,从而控制粉料中主要电活性杂质浓度和氮浓度;在长晶环节,公司通过自主设计长晶设备,对坩埚、保温进行设计,提升了晶体质量和生产效率;在衬底加工环节,公司开发了多块拼接多线切片技术,大幅度降低了切片的表面损伤;此外,公司还研发了一整套的磨抛工艺,最终可以获得光滑且高度平坦的碳化硅抛光表面。
同时,天岳先进十分注重对研发成果的保护,将上述核心技术转化为知识产权,构建起技术壁垒。截至最后实际可行日期,公司已获授503项专利,包括198项发明专利,其中14项发明专利来自中国内地以外的地区。公司获得了国内宽禁带半导体材料领域首个基于ISO 56005的《创新与知识产权管理能力》三级证书,这体现了公司在研发管理和知识产权管理方面取得的成绩。
产能持续提升 业绩加速增长
在产能方面,天岳先进经过多年行业深耕、工艺经验积累,已实现产能快速提升。截至2025年3月31日,公司已在山东及上海设立两个生产基地,合计2024年的设计年产能超过40万片碳化硅衬底。
同时,公司的产能与丰富的生产管理经验互为补充,确保公司碳化硅衬底的质量。公司积极践行精益生产理念,制定了标准化生产流程,引入先进的自动化和智能化设备,减少人工干预,提高生产过程的稳定性和可靠性,强大的生产管理能力使得公司在规模化交付上进一步领先行业。
此外,天岳先进致力于提供持续拓展且性能卓越的产品组合,探索并持续推进碳化硅衬底在多元领域的应用拓展。例如,公司在业内战略性率先布局电动汽车领域,于2022年通过车规级IATF16949体系认证,公司的碳化硅衬底已得到国际一线领先功率半导体厂商的严苛验证,并已实现持续大规模批量供货。依托前瞻性的技术布局和强大敏捷的创新能力,公司的碳化硅衬底已成功深入切入可再生能源与AI两大高增长赛道,于2023年,公司获国际头部汽车厂商授予的“优秀供应商奖”荣誉。
强大的研发能力及丰富的产品组合,让天岳先进的业绩实现了迅速增长。据招股书披露,公司的收入由2022年的人民币4.17亿元增加199.9%至2023年的人民币12.51亿元,并由2023年的人民币12.51亿元增加41.4%至2024年的人民币17.68亿元。2025年一季度,公司实现收入人民币4.08亿元。
从行业角度来看,2020年到2024年,碳化硅功率半导体器件市场显著增长。全球碳化硅功率半导体器件在全球功率半导体器件市场中的渗透率由1.4%增至6.5%,预计于2030年将达到22.6%,行业成长空间十分广阔。

天岳先进作为碳化硅行业的领导者,凭借深厚的研发底蕴、多元化的产品矩阵与优异的产品质量,已经在行业内建立起坚固的护城河。面向未来,公司将持续以创新驱动为核心,不断拓宽碳化硅材料场景边界,同时加强研发能力,完善技术布局,丰富产品组合,拓展客户版图,以持续进化的综合实力引领全球碳化硅产业发展潮流。