皓天財經助力天嶽先進成功登陸香港交易所

8月20日，山東天嶽先進科技股份有限公司（“天嶽先進”，股份代號：2631.HK）在香港聯合交易所主板正式掛牌。此次IPO由皓天財經集團提供全方位的財經公關服務，為該公司樹立了卓越的企業形象，上市專案亦取得圓滿成功。

研發實力強勁  構建堅固技術壁壘

公開資料顯示，天嶽先進深耕寬禁帶半導體材料行業，專業技術實力雄厚，自成立以來即專注於碳化矽襯底的研發與產業化。根據弗若斯特沙利文的資料，按2024年碳化矽襯底的銷售收入計，公司是全球排名前三的碳化矽襯底製造商，市場份額為16.7%。

在產品應用方面，天嶽先進的碳化矽材料為新能源與AI兩大產業提供核心支撐，公司的碳化矽襯底可廣泛應用於電動汽車、AI數據中心、光伏系統、AI眼鏡、軌道交通、電網、家電及先進通信基站等領域。根據弗若斯特沙利文的資料，截至2025年3月31日，公司是全球少數能夠實現8英寸碳化矽襯底量產、率先實現2英寸到8英寸碳化矽襯底的商業化的公司之一、也是率先推出12英寸碳化矽襯底的公司，並且是率先使用液相法生產P型碳化矽襯底的公司之一。

在研發方面，天嶽先進通過前瞻性研發佈局和持續性研發投入，構築了先進的碳化矽材料相關研發能力，同時形成了覆蓋全生產環節的核心技術儲備，並在行業中處於領先地位。

在粉料製備環節，天嶽先進自主開發了高真空度的粉料反應腔室，設計了特殊反應工藝，從而控制粉料中主要電活性雜質濃度和氮濃度；在長晶環節，公司通過自主設計長晶設備，對坩堝、保溫進行設計，提升了晶體品質和生產效率；在襯底加工環節，公司開發了多塊拼接多線切片技術，大幅度降低了切片的表面損傷；此外，公司還研發了一整套的磨拋工藝，最終可以獲得光滑且高度平坦的碳化矽拋光表面。

同時，天嶽先進十分注重對研發成果的保護，將上述核心技術轉化為知識產權，構建起技術壁壘。截至最後實際可行日期，公司已獲授503項專利，包括198項發明專利，其中14項發明專利來自中國內地以外的地區。公司獲得了國內寬禁帶半導體材料領域首個基於ISO 56005的《創新與知識產權管理能力》三級證書，這體現了公司在研發管理和知識產權管理方面取得的成績。

產能持續提升  業績加速增長

在產能方面，天嶽先進經過多年行業深耕、工藝經驗積累，已實現產能快速提升。截至2025年3月31日，公司已在山東及上海設立兩個生產基地，合計2024年的設計年產能超過40萬片碳化矽襯底。

同時，公司的產能與豐富的生產管理經驗互為補充，確保公司碳化矽襯底的品質。公司積極踐行精益生產理念，制定了標準化生產流程，引入先進的自動化和智能化設備，減少人工干預，提高生產過程的穩定性和可靠性，強大的生產管理能力使得公司在規模化交付上進一步領先行業。

此外，天嶽先進致力於提供持續拓展且性能卓越的產品組合，探索並持續推進碳化矽襯底在多元領域的應用拓展。例如，公司在業內戰略性率先佈局電動汽車領域，於2022年通過車規級IATF16949體系認證，公司的碳化矽襯底已得到國際一線領先功率半導體廠商的嚴苛驗證，並已實現持續大規模批量供貨。依託前瞻性的技術佈局和強大敏捷的創新能力，公司的碳化矽襯底已成功深入切入可再生能源與AI兩大高增長賽道，於2023年，公司獲國際頭部汽車廠商授予的“優秀供應商獎”榮譽。

強大的研發能力及豐富的產品組合，讓天嶽先進的業績實現了迅速增長。據招股書披露，公司的收入由2022年的人民幣4.17億元增加199.9%至2023年的人民幣12.51億元，並由2023年的人民幣12.51億元增加41.4%至2024年的人民幣17.68億元。2025年一季度，公司實現收入人民幣4.08億元。

從行業角度來看，2020年到2024年，碳化矽功率半導體器件市場顯著增長。全球碳化矽功率半導體器件在全球功率半導體器件市場中的滲透率由1.4%增至6.5%，預計於2030年將達到22.6%，行業成長空間十分廣闊。

天嶽先進作為碳化矽行業的領導者，憑藉深厚的研發底蘊、多元化的產品矩陣與優異的產品品質，已經在行業內建立起堅固的護城河。面向未來，公司將持續以創新驅動為核心，不斷拓寬碳化矽材料場景邊界，同時加強研發能力，完善技術佈局，豐富產品組合，拓展客戶版圖，以持續進化的綜合實力引領全球碳化矽產業發展潮流。