12月5日,广东天域半导体股份有限公司(“天域半导体”,股份代号:2658)在香港联合交易所主板正式挂牌。此次IPO由皓天财经集团提供全方位的财经公关服务,为该公司树立了卓越的企业形象,上市项目亦取得圆满成功。

行业地位稳固 产能建设不断升级
公开资料显示,天域半导体为一家主要专注于自制碳化硅外延片企业,收入主要来自销售自制4英吋、6英吋及8英吋碳化硅外延片及提供与碳化硅外延片相关的若干增值服务,全方位满足下游功率器件厂商的多元化需求。
依托在技术研发、产能布局与客户服务方面的深厚积累,天域半导体已确立稳固的行业地位,以2024年全球市场中自制碳化硅外延片所产生的收入及销量计,公司是中国第三大碳化硅外延片制造商,市场份额分别为6.7%及7.8%。以2024年中国市场中自制碳化硅外延片所产生的收入及销量计,公司亦是最大的自制碳化硅外延片制造商,市场份额分别为30.6%及32.5%。
产能建设的持续升级是天域半导体的核心竞争力之一,公司主要采纳以销量为基础的生产模式,并坚持强调以采购为基础的生产且具有适当储备的采购策略。公司目前在中国东莞总部设有一个生产基地,该生产基地引导整个生产过程,主要用于所有尺寸碳化硅外延片的生产及制造。此外,公司位于东莞生态园工厂的新生产基地建设已竣工,并预计将主要用于8英吋碳化硅外延片的生产,并具备生产6英吋碳化硅外延片的能力,该基地将于2025年底投入使用。
在产品迭代方面,天域半导体始终走在行业前沿,公司分别于2014年及2018年实现4英吋及6英吋碳化硅外延片的量产,及于2023年拥有量产8英吋碳化硅外延片的能力。截至2025年5月31日,公司6英吋及8英吋外延片的年度产能约为420,000片,这使公司成为中国具备6英吋及8英吋外延片产能的最大公司之一。
持续加大研发投入 广受行业认可
研发创新是天域半导体发展的核心驱动力,多年来,公司一直致力于碳化硅外延片制造及生产工艺的研发及创新,目前,公司已在中国东莞总部建立研发中心,主要从事解决与量产相关的技术及制造挑战,提高公司碳化硅外延片的整体竞争力。
截至2025年5月31日,公司的研发工作已累积84项专利,包括33项发明专利及51项实用新型专利。同时,公司承担或参与了三项国家级重点研发计划项目及七项省、市级重点研发项目。此外,公司亦主导或参与起草了一项国际标准、13项国家标准、12项团体标准及四项企业标准。
同时,公司持续加大研发投入为技术创新提供保障。数据显示,公司的研发开支于2022年、2023年及2024年以及截至2024年及2025年5月31日止五个月,分别为人民币2920万元、人民币5530万元、人民币6100万元、人民币3030万元及人民币1990万元,彰显公司对核心技术自主创新的坚定决心与持续投入力度,为公司业务长期发展注入强劲技术动力。
财务表现上,近年来天域半导体收入规模实现阶段性增长,从2022年的4.37亿元(人民币,下同)增至2023年的11.71亿元,2024年,公司实现收入5.20亿元。同时,公司盈利水平大幅提升,净溢利由2022年的280万元激增至2023年的9590万元,展现出强劲的成长潜力。
总体而言,凭借领先的市场地位、丰富的产品组合与深厚的行业积淀,天域半导体已构建起强大的竞争壁垒。未来,公司将持续扩大产能规模,精准匹配下游市场增长需求,同时加大研发投入力度,推动技术迭代与产品组合丰富化,此外,公司还将持续深化客户合作关系,拓展产业生态布局,进一步巩固行业优势,助力公司发展再上新台阶。
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