12月5日,廣東天域半導體股份有限公司(“天域半導體”,股份代號:2658)在香港聯合交易所主板正式掛牌。此次IPO由皓天財經集團提供全方位的財經公關服務,為該公司樹立了卓越的企業形象,上市項目亦取得圓滿成功。

行業地位穩固 產能建設不斷升級
公開資料顯示,天域半導體為一家主要專注於自製碳化矽外延片企業,收入主要來自銷售自製4英吋、6英吋及8英吋碳化矽外延片及提供與碳化矽外延片相關的若干增值服務,全方位滿足下游功率器件廠商的多元化需求。
依託在技術研發、產能佈局與客戶服務方面的深厚積累,天域半導體已確立穩固的行業地位,以2024年全球市場中自製碳化矽外延片所產生的收入及銷量計,公司是中國第三大碳化矽外延片製造商,市場份額分別為6.7%及7.8%。以2024年中國市場中自製碳化矽外延片所產生的收入及銷量計,公司亦是最大的自製碳化矽外延片製造商,市場份額分別為30.6%及32.5%。
產能建設的持續升級是天域半導體的核心競爭力之一,公司主要採納以銷量為基礎的生產模式,並堅持強調以採購為基礎的生產且具有適當儲備的採購策略。公司目前在中國東莞總部設有一個生產基地,該生產基地引導整個生產過程,主要用於所有尺寸碳化矽外延片的生產及製造。此外,公司位於東莞生態園工廠的新生產基地建設已竣工,並預計將主要用於8英吋碳化矽外延片的生產,並具備生產6英吋碳化矽外延片的能力,該基地將於2025年底投入使用。
在產品迭代方面,天域半導體始終走在行業前沿,公司分別於2014年及2018年實現4英吋及6英吋碳化矽外延片的量產,及於2023年擁有量產8英吋碳化矽外延片的能力。截至2025年5月31日,公司6英吋及8英吋外延片的年度產能約為420,000片,這使公司成為中國具備6英吋及8英吋外延片產能的最大公司之一。
持續加大研發投入 廣受行業認可
研發創新是天域半導體發展的核心驅動力,多年來,公司一直致力於碳化矽外延片製造及生產工藝的研發及創新,目前,公司已在中國東莞總部建立研發中心,主要從事解決與量產相關的技術及製造挑戰,提高公司碳化矽外延片的整體競爭力。
截至2025年5月31日,公司的研發工作已累積84項專利,包括33項發明專利及51項實用新型專利。同時,公司承擔或參與了三項國家級重點研發計劃項目及七項省、市級重點研發項目。此外,公司亦主導或參與起草了一項國際標準、13項國家標準、12項團體標準及四項企業標準。
同時,公司持續加大研發投入為技術創新提供保障。數據顯示,公司的研發開支於2022年、2023年及2024年以及截至2024年及2025年5月31日止五個月,分別為人民幣2920萬元、人民幣5530萬元、人民幣6100萬元、人民幣3030萬元及人民幣1990萬元,彰顯公司對核心技術自主創新的堅定決心與持續投入力度,為公司業務長期發展注入強勁技術動力。
財務表現上,近年來天域半導體收入規模實現階段性增長,從2022年的4.37億元(人民幣,下同)增至2023年的11.71億元,2024年,公司實現收入5.20億元。同時,公司盈利水平大幅提升,淨溢利由2022年的280萬元激增至2023年的9590萬元,展現出強勁的成長潛力。
總體而言,憑藉領先的市場地位、豐富的產品組合與深厚的行業積澱,天域半導體已構建起強大的競爭壁壘。未來,公司將持續擴大產能規模,精准匹配下游市場增長需求,同時加大研發投入力度,推動技術迭代與產品組合豐富化,此外,公司還將持續深化客戶合作關係,拓展產業生態佈局,進一步鞏固行業優勢,助力公司發展再上新臺階。
-完-