皓天财经助力广合科技成功登陆香港交易所

3月20日，算力服务器PCB龙头广州广合科技股份有限公司（“广合科技”或“公司”，股份代号：1989.HK）在香港联合交易所主板挂牌上市，全面迈入“A+H”双资本平台时代。中信证券、汇丰为其联席保荐人。此次IPO由皓天财经集团提供全方位的财经公关服务，为该公司树立了卓越的企业形象，上市项目亦取得圆满成功。

根据弗若斯特沙利文的资料，以2022年至2024年的算力服务器PCB累计收入计，广合科技在全球算力服务器PCB制造商中排名第三，在总部位于中国内地的算力服务器PCB制造商中排名第一。本次IPO，广合科技拟全球发售4600万股H股，其中，香港发售占10%，国际发售占90%，按最终发售价71.88港元，募资净额约31.75亿港元。

基石投资层面，本次IPO，广合科技引入CPE、源峰资产管理及国泰君安投资(就源峰场外掉期而言)、上海景林及中信证券国际资本管理有限公司(就中信证券背对背总回报掉期及中信证券客户总回报掉期而言)、香港景林、UBS AM Singapore、惠理、Eastspring、GBAHIL、MY Asian、霸菱、大家人寿、工银理财12名基石投资者，合计认购总额约1.90亿美元的发售股份数目，参与机构均为具备市场知名度的专业财务投资者，投资者结构均衡且优质，彰显了长线资本对广合科技投资价值的认可。

前瞻布局，构筑技术竞争壁垒

作为技术密集型行业的佼佼者，广合科技始终以研发创新为立身之本，构建了难以复制的技术壁垒。针对算力场景，公司早在2002年就捕捉到算力场景PCB的巨大市场潜力，在材料、制造工艺、产品开发等方面提前布局，抢占发展先机。

在材料方面，截至2025年9月30日，广合科技已完成M6至M8级别材料的电性能和热性能验证，并同步开展M9级别材料认证。这使其能够根据客户细致的规格，快速选取、验证及应用最合适的PCB材料，可缩短响应的时间，从而能高效地把握新兴市场机遇。制造工艺方面，广合科技已开发针对算力服务器PCB的制造工艺，并持续优化以满足不断演变及定制化的市场需求。截至最后实际可行日期，公司已实现50层AI服务器PCB，并完成最高七阶HDI制造工艺的验证。

产品开发方面，广合科技采用独特的联合设计制造（JDM）模式，通过在客户产品开发初期即深度参与，协助制定PCB 设计方案，并提供全生命周期技术支持，实现一致的质量控制及可靠交付。依托该模式，广合科技可与客户保持透明高效的战略合作，持续巩固战略伙伴关系，不断强化其市场竞争地位。根据弗若斯特沙利文的数据，于往绩记录期间，公司在算力服务器领域的客户包括全球前十大服务器制造商（按2024年收入计）中的八家。截至2025年9月30日，公司与其中多家全球领先的服务器制造商合作时长超十年。

业绩表现亮眼，乘赛道东风开启增长新周期

财务方面，广合科技营收、利润双增且盈利指标持续优化。营收方面，2022-2024年，公司营业收入分别为24.1亿元、26.8亿元和37.3亿元，三年复合增速达24.4%；受益于算力基础设施需求的强劲增长，2025年前三季度，公司营收进一步增至38.4亿元，同比增长43.1%，增长势头迅猛。

盈利方面，2022-2024年，广合科技净利润分别为2.8亿元、4.1亿元及6.8亿元，三年复合增速高达55.5%；2025年前三季度，公司录得净利润7.2亿元，同比增长47%。同时公司盈利水平稳步提升，毛利率从2022年的26.1%提升至2025年前三季度的34.8%，淨利率也从2022年的11.6%增至2025年前三季度的18.9%。

从行业前景看，随着AI的普及、数据中心、车联网、机器人及IoT应用的扩展，全球对高性能电子设备的需求持续增长。PCB作为电子产品的关键组件，正迎来重大增长机遇。根据弗若斯特沙利文的数据，全球PCB市场规模预计将从2024年的750.0亿美元，增至2029年的937.0亿美元，年复合增长率为4.5%，市场空间广阔且增长确定性强。

广合科技作为全球算力服务器PCB 领域的龙头企业，凭借技术研发、优质客户资源，已在行业竞争中占据有利地位。未来，在A+H双资本平台赋能下，公司有望进一步加大研发投入、扩充高端产能、深化全球布局，从而持续把握算力产业爆发式增长的市场机遇，不断巩固其行业领先地位。