皓天財經助力廣合科技成功登陸香港交易所

3月20日，算力服務器PCB龍頭廣州廣合科技股份有限公司（“廣合科技”或“公司”，股份代號：1989.HK）在香港聯合交易所主板掛牌上市，全面邁入“A+H”雙資本平臺時代。中信證券、滙豐為其聯席保薦人。此次IPO由皓天財經集團提供全方位的財經公關服務，為該公司樹立了卓越的企業形象，上市項目亦取得圓滿成功。

根據弗若斯特沙利文的資料，以2022年至2024年的算力服務器PCB累計收入計，廣合科技在全球算力服務器PCB製造商中排名第三，在總部位於中國內地的算力服務器PCB製造商中排名第一。本次IPO，廣合科技擬全球發售4600萬股H股，其中，香港發售占10%，國際發售占90%，按最終發售價71.88港元，募資凈額約31.75億港元。

基石投資層面，本次IPO，廣合科技引入CPE、源峰資產管理及國泰君安投資(就源峰場外掉期而言)、上海景林及中信證券國際資本管理有限公司(就中信證券背對背總回報掉期及中信證券客戶總回報掉期而言)、香港景林、UBS AM Singapore、惠理、Eastspring、GBAHIL、MY Asian、霸菱、大家人壽、工銀理財12名基石投資者，合計認購總額約1.90億美元的發售股份數目，參與機構均為具備市場知名度的專業財務投資者，投資者結構均衡且優質，彰顯了長線資本對廣合科技投資價值的認可。

前瞻布局，構築技術競爭壁壘

作為技術密集型行業的佼佼者，廣合科技始終以研發創新為立身之本，構建了難以複製的技術壁壘。針對算力場景，公司早在2002年就捕捉到算力場景PCB的巨大市場潛力，在材料、製造工藝、產品開發等方面提前布局，搶占發展先機。

在材料方面，截至2025年9月30日，廣合科技已完成M6至M8級別材料的電性能和熱性能驗證，並同步開展M9級別材料認證。這使其能夠根據客戶細緻的規格，快速選取、驗證及應用最合適的PCB材料，可縮短響應的時間，從而能高效地把握新興市場機遇。製造工藝方面，廣合科技已開發針對算力服務器PCB的製造工藝，並持續優化以滿足不斷演變及定製化的市場需求。截至最後實際可行日期，公司已實現50層AI服務器PCB，並完成最高七階HDI製造工藝的驗證。

產品開發方面，廣合科技採用獨特的聯合設計製造（JDM）模式，通過在客戶產品開發初期即深度參與，協助制定PCB 設計方案，並提供全生命周期技術支持，實現一致的質量控制及可靠交付。依託該模式，廣合科技可與客戶保持透明高效的戰略合作，持續鞏固戰略夥伴關係，不斷強化其市場競爭地位。根據弗若斯特沙利文的數據，於往績記錄期間，公司在算力服務器領域的客戶包括全球前十大服務器製造商（按2024年收入計）中的八家。截至2025年9月30日，公司與其中多家全球領先的服務器製造商合作時長超十年。

業績表現亮眼，乘賽道東風開啟增長新周期

財務方面，廣合科技營收、利潤雙增且盈利指標持續優化。營收方面，2022-2024年，公司營業收入分別為24.1億元、26.8億元和37.3億元，三年複合增速達24.4%；受益於算力基礎設施需求的強勁增長，2025年前三季度，公司營收進一步增至38.4億元，同比增長43.1%，增長勢頭迅猛。

盈利方面，2022-2024年，廣合科技凈利潤分別為2.8億元、4.1億元及6.8億元，三年複合增速高達55.5%；2025年前三季度，公司錄得凈利潤7.2億元，同比增長47%。同時公司盈利水平穩步提升，毛利率從2022年的26.1%提升至2025年前三季度的34.8%，淨利率也從2022年的11.6%增至2025年前三季度的18.9%。

從行業前景看，隨着AI的普及、數據中心、車聯網、機器人及IoT應用的擴展，全球對高性能電子設備的需求持續增長。PCB作為電子產品的關鍵組件，正迎來重大增長機遇。根據弗若斯特沙利文的數據，全球PCB市場規模預計將從2024年的750.0億美元，增至2029年的937.0億美元，年複合增長率為4.5%，市場空間廣闊且增長確定性強。

廣合科技作為全球算力服務器PCB 領域的龍頭企業，憑藉技術研發、優質客戶資源，已在行業競爭中占據有利地位。未來，在A+H雙資本平臺賦能下，公司有望進一步加大研發投入、擴充高端產能、深化全球布局，從而持續把握算力產業爆髮式增長的市場機遇，不斷鞏固其行業領先地位。