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皓天財經助力聖邦微電子成功登陸香港交易所

發布時間:2026-06-26

6月26日,聖邦微電子(北京)股份有限公司("聖邦微電子"或"公司",股份代號:3661.HK)在香港聯合交易所主板掛牌上市,成為港股"模擬芯片第一股",為港股半導體板塊注入新動能。中金公司及華泰國際為其聯席保薦人。本次IPO由中金公司與華泰國際提供全方位的保薦及承銷服務,上市項目取得圓滿成功。



根據弗若斯特沙利文的數據,按2025年收入計,聖邦微電子在中國模擬集成電路市場的國內公司中位列第一,並在全球公司中位列第八,占市場份額的1.8%。本次IPO,聖邦微電子計劃全球發售54,001,200股H股,其中香港公開發售占10%、國際發售占90%,另有15%超額配股權。按最終發售價每股85.20港元計算,假設超額配股權未獲行使,全球發售所得款項總額約46.01億港元,扣除上市開支約1.01億港元後,所得款項淨額約45.00億港元。


本次IPO招股,聖邦微電子引入多達26名基石投資者,合計認購約2.93億美元(約22.96億港元)的發售股份,占發售股份約49.89%。基石投資者包括新加坡GIC(認購4,597,700股)、摩根資產管理(認購4,505,700股)、CPE Ginkgo(認購3,494,200股)、高瓴旗下HHLR Advisors(認購3,586,200股)、大家人壽保險、廣發基金、嘉實、華勤技術、陽光電源、軟通動力等。豪華基石團陣容彰顯了長線資本對聖邦微電子投資價值的高度認可。香港公開發售獲大幅超額認購,認購倍數達251.73倍;國際發售亦獲適度超額認購。


"模擬芯片"技術領先,構築全球化競爭壁壘

聖邦微電子的核心競爭力源於其在模擬集成電路領域的深厚技術積累與持續創新。公司設計、開發並銷售具備傳感、放大、轉換及驅動等功能的模擬集成電路及傳感器,構成所有電子系統的基礎構建模塊。不同於數字芯片追求更高運算速度的路徑,模擬芯片是連接現實世界與數字世界的橋梁——將光、聲、溫度、壓力等物理信號轉化為電子設備可處理的數字信號,同時管理電子設備的能量輸送,是幾乎所有電子設備不可或缺的核心組件。


產品矩陣的廣度與深度是公司最核心的競爭優勢。截至2025年底,公司擁有超過7,200種模擬產品與傳感器產品,涵蓋38個產品類別。產品覆蓋信號鏈和電源管理兩大領域:信號鏈產品涵蓋放大器、比較器、模擬開關、數據轉換器及EEPROM等19個品類,從信號採集、調理到轉換和傳輸覆蓋完整信號路徑;電源管理產品涵蓋DC/DC轉換器、低壓差線性穩壓器(LDO)、AMOLED電源芯片以及鋰電池充電與保護芯片等17個品類;傳感器涵蓋溫度傳感器和磁傳感器2個品類。憑藉敏捷且以客戶為中心的創新周期,公司於往績記錄期間及直至最後實際可行日期,推出約3,000款新產品。



在技術突破方面,公司持續引領行業前沿。根據弗若斯特沙利文的資料,公司於國內推出了一系列具有標杆意義的模擬產品,包括60nA超低靜態電流同步降壓轉換器、輸入電壓噪聲密度為1.6nV/√Hz的超低噪聲運算放大器、採樣率達2MSPS且信噪比達99分貝的18位SARADC,以及高精度TEC控制器與電吸收調製激光器(EML)偏壓電源等。公司產品在工業與能源、汽車電子、網絡與計算以及消費電子等終端市場廣泛應用,如今更在電動汽車(EV)、數據中心、機器人、可再生能源及新一代消費設備等前沿領域持續推動進步。


公司採用Fabless模式運營,專注於高附加值的設計與研發環節。2025年,公司研發開支達10.45億元,占同期收入比重高達26.8%。高強度的研發投入構建起深厚的技術護城河,也為公司的長期增長奠定了堅實基礎。


業績穩健增長,成長空間廣闊

財務數據彰顯公司紮實的經營基本面與強勁的增長潛力。2023年至2025年,聖邦微電子營業收入從26.16億元穩步增長至38.98億元,複合年增長率達22.1%。在經歷2023年全球半導體行業下行周期的衝擊後,公司營收於2024年迅速反彈28.0%,並在2025年維持了16.5%的增長,展現出強勁的業務韌性與恢復能力。


盈利能力持續提升。2023年、2024年及2025年,公司毛利分別為11.76億元、15.8億元及18億元;毛利率分別為44.9%、47.2%及46.2%,保持在較高水平。經調整淨利潤(非國際財務報告準則計量)從2023年的3.89億元增長至2025年的6.935億元。歸屬於母公司股東的淨利潤從2024年的5.00億元增長至2025年的5.47億元,同比增長9.36p%。2026年第一季度,公司延續強勁增長勢頭,收入同比增長39.1%至10.98億元,淨利潤同比增長109.3%至1.23億元。


行業高景氣為公司增長提供廣闊空間。根據弗若斯特沙利文的數據,中國模擬集成電路市場規模預計在2030年達到3,894億元,年複合增長率為12.2%。隨着人工智能、電動汽車、數據中心等新興應用對高性能模擬芯片需求的持續攀升,聖邦微電子作為國內模擬芯片領域的領軍企業,已占據了有利的競爭位置。公司在信號鏈領域的放大器、比較器以及電源管理領域的LDO和AMOLED電源芯片等細分品類中,均位列中國廠商首位。



本次IPO,聖邦微電子計劃將約60%的募資淨額用於在未來五年內提升研發能力並擴展產品組合;約26%用於旨在整合行業資源的戰略投資及╱或收購;約6%用於未來五年內拓展海外銷售網絡,特別是增強在歐洲、日本、韓國和新加坡的銷售與營銷能力;約8%用於營運資金及一般公司用途。在模擬芯片國產替代加速、新興應用需求爆發的趨勢下,這家以"模擬芯片"為核心的平台型半導體龍頭,有望持續受益於行業紅利,為投資者創造長期價值。

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